XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀

一、       產(chǎn)品簡(jiǎn)介

XRW-300HA熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計算機進(jìn)行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數據的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數據安全可靠，并在試驗過(guò)程中可實(shí)時(shí)監控試驗溫度和變形量；試驗結束時(shí)系統自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線(xiàn)。

XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗開(kāi)始或結束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降。

二、       適用材料及定義

該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。

三、       適用標準

產(chǎn)品適用于以下標準：

GB/T 8802-2001 熱塑性塑料管材、管件 維卡軟化溫度的測定

GB/T 1633-2000 熱塑性塑料維卡軟化溫度（VST）的測定

GB/T 1634-2004 塑料 負荷變形溫度的測定

ISO 306_2004(E) 塑料 熱塑性塑料 維卡軟化溫度的測定(VST)

ISO 75 _2004(E) 塑料 負荷變形溫度的測定

四、       主要技術(shù)參數

溫度控制范圍：室溫~300℃ 

升溫速率：(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min 

          (50±5) ℃/h   (5±0.5) ℃/6min 

溫度示值誤差：0.1℃ 

    溫度控制精度：±0.5℃

    大形變示值誤差：±0.001mm， 

    變形測量范圍：0~10mm 

    試樣架個(gè)數：3個(gè) 

    負載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g 

    加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 

    冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。 

    加熱功率：4kW

儀器尺寸：528mm×545mm×370mm

五、       配置清單

六、       本地數據庫系統軟件界面